神軟公司受邀參加中物院超級計算與數字智能2025年大會(huì )
2025-03-17
3月14日，神軟公司受邀參加“中物院超級計算與數字智能2025年大會(huì )”。本次大會(huì )以“超算使能創(chuàng )新，數智賦能裝備”為主題，來(lái)自全國各地高等院校、科研院所、超算中心、科技企業(yè)和機關(guān)事業(yè)單位的上千位專(zhuān)家學(xué)者參加了大會(huì )，神軟公司相關(guān)業(yè)務(wù)專(zhuān)家出席了會(huì )議。
在本次會(huì )議中，神軟公司智能制造事業(yè)部總經(jīng)理溫小龍作了題為《面向創(chuàng )新研制模式變革的數字化平臺建設與實(shí)踐》的專(zhuān)題報告。報告系統梳理了中國航天等高端裝備領(lǐng)域的發(fā)展脈絡(luò )，深度剖析了當前研制體系在研發(fā)周期、協(xié)同效率和技術(shù)迭代等方面面臨的現實(shí)挑戰。溫小龍強調，在數字化轉型浪潮中，企業(yè)應當著(zhù)力構建基于模型的系統工程（MBSE）、數字孿生體和大模型技術(shù)的多維能力矩陣，通過(guò)組織架構敏捷化重構、研制流程端到端優(yōu)化、多源技術(shù)生態(tài)化融合及數字文化體系培育等戰略舉措，構建具有持續創(chuàng )新能力的數字化支撐平臺，實(shí)現產(chǎn)品研制模式從傳統跟隨向正向設計的根本性轉變。
神軟公司一直致力于以數字化技術(shù)賦能裝備創(chuàng )新，將持續深化技術(shù)研發(fā)與場(chǎng)景應用，不斷推動(dòng)行業(yè)智能制造邁向更高水平，為行業(yè)的持續發(fā)展與進(jìn)步貢獻更多力量。
